九游会官网登录入口网页：中电智能卡请求卷带式芯片级封装模块的接连出产设备及工艺专利满意大规模高效率出产需求

来源：九游会官网登录入口网页    发布时间：2025-12-28 19:23:36

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  国家知识产权局信息数据显现，中电智能卡有限责任公司请求一项名为“一种卷带式芯片级封装模块的接连出产设备及接连出产工艺”的专利，公开号CN121096927A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体芯片出产技术领域，公开了一种卷带式芯片级封装模块的接连出产设备及接连出产工艺，包含：锡膏印刷结构、倒装贴片结构、回流焊接结构和填充固化结构，锡膏印刷结构用于运送卷带式载带并在卷带式载带上印刷锡膏；倒装贴片结构设置在锡膏印刷结构的下流，倒装贴片结构用于翻转芯片以将芯片倒装在印刷锡膏后的卷带式载带上；回流焊接结构设置在倒装贴片结构的下流，回流焊接结构用于对倒装有芯片的卷带式载带进行回流焊；填充固化结构设置在回流焊接结构的下流，填充固化结构用于对完结回流焊的模块进行底部点胶填充并固化。此结构完结了卷带式载带式的芯片出产，满意了大规模、高效率的出产需求。

  天眼查资料显现，中电智能卡有限责任公司，成立于1995年，坐落北京市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本3675万人民币。经过天眼查大数据分析，中电智能卡有限责任公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目50次，产业线条，此外企业还具有行政许可18个。

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